2月24日 ，上交所官网显示 ，盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微 ”）科创板IPO已成功通过上交所上市审核委员会审议，成为马年首家科创板过会企业 。
值得关注的是 ，盛合晶微是一家红筹企业 ，此次拟募资48亿元冲刺科创板上市 。
从现场问询来看，上交所上市委要求盛合晶微结合其2.5D业务的技术来源，三种技术路线的应用领域、发展趋势 、市场空间 ，以及新客户开拓情况 ，说明与主要客户的业务稳定性及业绩可持续性。
据审核结果，盛合晶微无进一步需落实事项 。
回看IPO之路 ，盛合晶微科创板IPO于2025年10月30日获得受理 ，同年11月14日进入问询阶段 。2026年2月1日，盛合晶微完成第二轮审核问询回复。
“在科创板改革落实落地持续推进的背景下 ，半导体 、人工智能等领域的硬科技企业加速对接资本市场。盛合晶微在经过多轮审核问询后 ，快速推进至上会阶段，这是资本市场制度包容性、适应性和竞争力 、吸引力的有力体现 。 ”业内人士向上海证券报记者表示 。
招股书显示 ，盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业 ，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务 ，致力于支持各类高性能芯片 ，尤其是图形处理器（GPU） 、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽 、低功耗等的全面性能提升。
在中段硅片加工领域 ，盛合晶微是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块制造（Bumping）量产的企业之一 。在晶圆级封装领域 ，基于领先的中段硅片加工能力，盛合晶微快速实现了12英寸大尺寸晶圆级芯片封装（晶圆级扇入型封装 ，WLCSP）的研发及产业化 。
此次IPO ，盛合晶微拟募资48亿元，用于三维多芯片集成封装项目 、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。
值得一提的是 ，盛合晶微是一家红筹企业 ，公司选择科创板为红筹企业设计的第二套标准申报上市，即“预计市值不低于50亿元 ，且最近一年营业收入不低于5亿元” 。
业绩方面 ，2023年至2025年上半年，公司分别实现营业收入30.38亿元、47.05亿元 、31.78亿元 ，归母净利润为3413.06万元 、2.14亿元、4.35亿元 。
从股权架构来看 ，最近两年内，盛合晶微无控股股东且无实际控制人。截至招股书签署日，盛合晶微第一大股东无锡产发基金持股比例为10.89% ，第二大股东招银系股东合计控制股权比例为9.95% ，第三大股东厚望系股东合计持股比例为6.76%，第四大股东深圳远致一号持股比例为6.14% ，第五大股东中金系股东合计持股比例为5.33% 。公司任何单一股东均无法控制股东会且不足以对股东会决议产生决定性影响 。
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