热点栏目
ASMPT（00522）盘中涨超7%，截至发稿 ，股价上涨5.61% ，现报124.30港元，成交额2.87亿港元。
三星电子持续推进高带宽存储器（HBM）关键组件——热压（TC）键合设备的供应链多元化 。据报道，该公司近期已与ASMPT完成HBM热压键合机的演示测试 ，并决定推进下一阶段的合作 。据业内人士4月13日透露 ，三星电子计划与ASMPT开展HBM热压键合机的联合评估项目（JEP）。
财通证券指出，ASMPT目标以35%-40%的TCB市场份额 ，巩固行业龙头地位。HBM领域 ，公司已获得应用于HBM4-12Hi的多家客户订单，在行业内率先实现突破 ，同时稳步推进HBM4-16Hi技术开发 。同时 ，公司完成AAMI业务出售，拟出售NEXX业务 ，聚焦后道封装 。以及启动SMT业务战略评估 ，未来可能出售 、合资 、分拆或上市等。
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP责任编辑：卢昱君
